เจอกันปี 2030 TSMC เผยแผนผลิตชิป 1nm ทรานซิสเตอร์ 1 ล้านล้านตัว

TSMC กำลังพัฒนาชิปอนาคตตัวใหม่ ผลิตด้วยเทคโนโลยีระดับ 1nm พร้อมจำนวนทรานซิสเตอร์ที่มากถึง 1 ล้านล้านตัว

แผน Roadmap การผลิตชิปล่าสุดของ TSMC เผยช่วงเวลาที่เตรียมใช้เทคโนโลยีใหม่ในการชิปใหม่ในอนาคต โดยเฉพาะกับการผลิตแบบใหม่ที่ใช้ดีไซน์แบบ Multiple 3D-Stack (3D Hetero Integration) อัดจำนวนทรานซิสเตอร์ได้มากถึง 1 ล้านล้านตัวในชิปตัวเดียว

ภายในอัดแน่นไปด้วยเทคโนโลยีล้ำ ๆ มากมาย เช่น CoWoS, InFO และ SoIC และสำหรับชิปดีไซน์แบบ Monolithic Integration ก็จะสามารถขึ้นไปแตะระดับทรานซิสเตอร์ 2 แสนล้านตัวด้วย ทั้งหมดนี้จะได้เห็นกันภายในปี 2030

สำหรับชิป Monolithic ที่มากที่สุดในปัจจุบันเป็น NVIDIA GH100 ที่มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 8 หมื่นล้านตัว แต่ด้วยชิปแบบนี้มีขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อย ๆ ก็ส่งผลให้มีต้นทุนที่สูงมากขึ้นตาม การเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรมแบบ Multi-Chiplet อย่างของ AMD Instinct MI300X และ Inten Ponte Vecchio ที่เพิ่งเปิดตัวไปก็จะทำให้ได้จำนวนทรานซิสเตอร์มากขึ้นเป็นระดับ 1 แสนล้านตัว

ปัจจุบัน TSMC กำลังพัฒนาโหนดการผลิต 2nm ในชื่อ N2 และ N2P อยู่ รวมไปถึงขึ้นต่อไป 1.4nm ในชื่อ A14 และ 1nm ในชื่อ A10 คาดว่าจะเริ่มผลิตชิป 2nm ได้ภายในสิ้นปี 2025 ส่วนปี 2028 ก็จะขยับขึ้นไปเป็น 1.4nm และ 1nm ภายในปี 2030

ส่วน Intel ตอนนี้ก็กำลังพัฒนาชิป 2nm ในชื่อ 20A และ 1.8nm ในชื่อ 18A อยู่ คาดว่าจะเปิดตัวพร้อมผลิตได้ในช่วงเวลาไล่ ๆ กัน เทคโนโลยีหลักที่เป็นตัวชูโรงคือการลำเลียงไฟด้านหลังในชื่อ PowerVia ทำให้ได้ความหนาแน่นที่มากขึ้น ความเร็วสูงขึ้น และสูญเสียพลังงานน้อยลง และอาจทำให้ได้ชิปที่ดีกว่าของ TSMC

แต่แน่นอนว่าฝั่ง TSMC ก็เชื่อว่าโหนดของตัวเองนั้นทำได้ดีกว่า Intel ก็นับเป็นการเคลมกันไปมาระหว่าง 2 บริษัทผลิตชิปยักษ์ใหญ่ที่สุดของโลกในเวลานี้ คงไม่มีอะไรตอบได้ดีไปกว่าชิปตัวจริงที่จะออกมาในอนาคตให้เราได้เอามาเทสกันนั่นแหละนะ

ที่มา t.ly/eaAUr