
มาดูผลงานล่าสุดของชิปฝั่งจีนกันต่อ กับแบรนด์ Loongson รุ่นใหม่ 3D5000 มาพร้อมกับจำนวนคอร์ที่มากถึง 32 คอร์
เป็นการผสมผสานกันระหว่างตัวชิปจำนวน 16 คอร์ 2 ตัว หรือรหัสรุ่นเดิม 3C5000 ใช้พื้นฐานเทคโนโลยีคอร์แบบ LA464 และสถาปัตยกรรม LoongArch ISA ที่มาจากการผสมดีไซน์การออกแบบของ RISC และ MIPS ISA เข้าด้วยกัน
ขนาดแคช L3 ให้มาเป็นขนาด 64 MB รองรับแรมแบบ ECC DDR4-3200 ให้แบนด์วิดธ์ 50 GB/s พร้อมอินเทอร์เฟส HyperTransport (HT) 3.0 จำนวน 5 Channel
กำลังไฟ TDP อยู่ที่ 300 W แต่การใช้งานปกติทั่วไปจะอยู่ที่ราว ๆ 150 W โดยตัวคอร์ LA464 จะทำงานที่ความเร็วประมาณ 2 GHz
จากสเปกที่เห็นก็ชัดเจนว่าไม่ใช่ชิปสำหรับเครื่องคอมพิวเตอร์ หรือผู้ใช้งานทั่วไป แต่จะเป็นเครื่องระบบ Workstation หรือเครื่อง Server ดังนั้นอาจจะไม่ได้ตรงกับชาวเกมเมอร์อย่างเรา ๆ สักเท่าไหร่ ตัวซ็อกเก็ตที่ใช้ก็เป็นแบบ LGA-4129 ตัวชิปมีขนาดใหญ่โตพอสมควร 75.4×58.5×6.5 มม. เมื่อเคลมความแรงโดยเทียบกับชิป Arm ของมือถือสมาร์ตโฟน ชิปตัวนี้จะแรงกว่าถึง 4 เท่า
ที่มา ibit.ly/0Vy3