สำหรับใครที่สงสัยว่าตัวชิป AMD Ryzen 9 7950X3D ใหม่ ที่เป็นการจับเอาตัวเดิม 7950X มาใส่เทคโนโลยี 3D V-Cache เข้าไปเพิ่มนั้น ดีกว่าเดิมยังไง มาลองดูรายละเอียดกันอีกทีสำหรับใครที่ยังไม่รู้
AMD เริ่มผสมโหนดในปี 2019 ตอนที่ใช้โหนดขนาด 7 nm สำหรับ Core Complex Die หรือ CCD และใช้โหนด 12 nm สำหรับ Die IO ของสถาปัตยกรรม Zen 2 ส่วนใน Zen 4 นั้นมีการเปลี่ยนมาใช้โหนด 5 nm สำหรับ CCD, โหนด 6 nm สำหรับ Die IO และโหนด 7 nm สำหรับ V-Cache
และถ้าเทียบกับชิปที่ใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นก่อนหน้านี้อย่าง 5800X3D จะมีการวางตัว V-Cache ลงบนแคช L3 ส่วนใน 7950X3D จะมีการทับซ้อนบนขอบชั้นของแคช L2 ด้วย
ปัญหาส่วนนึงก็มาจากการที่ AMD นั้นทำการเพิ่มขนาดของแคช L2 ในแต่ละคอร์ให้มากขึ้น จากเดิม 0.5 MB ในสถาปัตยกรรม Zen 3 มาเป็น 1 MB ใน Zen 4 แต่ก็สามารถแก้ไขข้อจำกัดที่ว่านี้ได้ด้วยการเจาะรูผ่านแคช L2 เพื่อให้ตัว through-silicon vias (TSVs) สามารถจ่ายไฟไปที่ V-Cache ได้ ตัวสัญญาณของ TSVs ยังคงมาจากตัวควบคุม Controller ที่ส่วนกลางของ CCD แต่ AMD มีการปรับจูนเพิ่มด้วย ให้ลดฟุตปริ้นต์ลงอีก 50%
AMD ย่อขนาด V-Cache จากเดิม 41 mm2 มาเป็น 36 mm2 แต่ว่ายังคงจำนวนทรานซิสเตอร์เอาไว้เท่าเดิมคือ 4.7 พันล้านตัว ส่วนการสร้างแคชจาก TSMC นั้น ก็ใช้เวอร์ชันใหม่ 7 nm ที่ถูกพัฒนามาเพื่อ SRAM โดยเฉพาะ ทำให้ได้ V-Cache ที่มีจำนวนทรานซิสเตอร์มากกว่า CCD ถึง 32% ต่อตารางมิลลิเมตร แม้ว่า CCD จะถูกผลิตด้วยเทคโนโลยีที่เล็กกว่าอย่าง 5 nm ก็ตาม
ทั้งหมดทั้งมวลนี้ทำให้ AMD สามารถเพิ่มขนาดของแบนด์วิดธ์ได้อีกถึง 25% มาอยู่ที่ 2.5 TB/s ก็ถือว่าเป็นการพัฒนาจากรุ่นแรกที่เปิดตัวมาเป็นเวลากว่า 9 เดือนแล้วได้ดีทีเดียว
ที่มา ibit.ly/3Kib
ADBIG 